61188，大家知道61188开头的哪里的固定电话吗
来源：整理 编辑：四度婚礼 2023-04-23 18:42:11
1，大家知道61188开头的哪里的固定电话吗
2，Excel2007我输入一个万位数数值一回车却自己变成百位数
检查“Excel选项”→“高级”→“自动插入小数点”别用左键拖，用右键拖下来 会弹出菜单，你选“复制单元格”就是完全一样， 如果是序列就是1.2.3......我说的是2003版，2007应该是一样的你要先选中b列----复制----在点右键---选择性粘贴----数值---这样公式求的数就变成数字了否则排序的话公式的结果会变化的，因为他只认a1之类的单元格号不认识数
3，低压电子产品PCB板板路设计国家标准有哪些
IEC 60194-2006 印刷电路板设计、制造及组装--术语及定义 IEC 60721-3-1-1997 环境条件分类.第3部分:环境参数组分类及其严酷程度分级.第1节:产品贮存 IEC 61188-1-1-1997 印制版及其附件--设计和使用--第1-1部分:一般要求--电子配件的均匀性研究. IEC 61189-1-2001 电气材料、互连结构和组件的试验方法 第1部分：一般试验方法和方法学 IEC 61189-3-2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板) IEC 61190-1-1-2002 电子装配附件-第1-1部分:高质量连接电子装配焊接熔剂要求 IEC 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求 IEC 61190-1-3-2010 电子组件用连接材料 第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求 IEC 61191-2-2013 印制电路板组件--第2部分：分规范--表面安装焊接组件的要求 IEC 61191-3-1998 印刷板组件.第三部分:分规范--通孔安装焊接组件要求. IEC 61191-4-1998 印刷板组件--第四部分:分规范--终端焊接组件要求. IEC 61249-8-8-1997 互联结构材料--第八部分: 非导电膜和涂层用装置的分规范--第八节: 临时聚合物涂层. IEC 61340-5-1-2007 静电学--第5-1部分：静电现象中电子设备的防护--一般要求 IEC 61760-2-2007 表面安装技术--第2部分：表面安装器件（SMD）的运输和存储状况--应用指南 IEC/TR 61340-5-2-2007 静电学--第5-2部分：静电现象中电子设备的防护--用户指南 IPC-A-610E-2010 IEC 61189-11-2013 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法--第11部.. IEC 61249-2-27-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-27部分：包层和非包层增强基.. IEC 61249-2-30-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-30部分：包层和非包层增强基.. IEC 61249-2-39-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-39部分：包层和非包层增强基.. IEC 61249-2-40-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-40部分：包层和非包层增强基.. IEC 61182-2-2-2012 印制电路板组装产品--制造描述数据和转换方法学--第2-2部分：.. YD/T 2379.2-2011 电信设备环境试验要求和试验方法 第2部分：中心机房的电信设备 IEC/PAS 61249-6-3-2011 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范 DIN EN 61191-6-2011 印制板组装 第6部分：BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量.. IEC/PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板及其它互联结构和组件的检测方法--第3-913部.. IEC/PAS 62326-20-2011 印制板--第20部分：高亮度LED电路板 DIN EN 61249-2-41-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-41部分：包层和非包层增强基.. DIN EN 61249-2-42-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-42部分：包层和非包层增强基.. BS DD IEC/PAS 62326-14-2010 印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南 UL 796F-2010 柔性材料互连结构 。。。。。。。。。。。。。。。。。你指的应该是针对产品绝缘标准而言：加强绝缘，普通绝缘一般来说，pcb开槽可以加强表面爬电距离，使产品更加安全，如果要开槽至少要有1mm的宽度（对于这个标准在iec61347中有说明）。
文章TAG：
6118861188 大家 知道
